电子行业发展迅速，其竞争压力和市场需求促使其开发周期缩短。随着全球移动化趋势的发展，设计的产品需要能够承受各种潜在的加载场景和环境条件。

?；萍荚诘缱硬啡壬杓?、电磁兼容性仿真与验证以及电子产品机械性能优化设计与验证方面积累了丰富的经验，充分利用这些优化和仿真工具可以改进产品性能、降低生产和包装的材料使用量。

温升过高是导致电子产品失效的重要原因，电子产品热设计可以模拟电子产品内部温度分布和热流路径、优化冷却方案，从而提高电子产品的可靠性。

典型应用领域

? 电子产品的热设计跌落与冲击试验

? 强度试验（应力与应变）

? 全局—局部冲击分析

? 耐久性与疲劳

? 钎焊接头分析

? 振动分析